Вот описание процесса производства печатных плат (PCB) с использованием ключевых слов, связанных с электронными компонентами:

 

1. Проектирование и разработка схемы (Схемотехника)

   – Создание принципиальной схемы с использованием таких компонентов, как резисторы (резисторы), конденсаторы (конденсаторы), транзисторы (транзисторы), микросхемы (интегральные схемы), диоды (диоды) и разъемы (разъемы).

 

2. Разработка макета печатной платы (Трассировка)  

   – Размещение компонентов на плате с учетом их размеров и функциональности. Используются SMD-компоненты (SMD-компоненты) и сквозные компоненты (сквозные компоненты).

 

3. Изготовление основы платы (Субстрат)

   – Подготовка слоев из меди (медь) и диэлектрика (диэлектрик) для создания многослойной платы.

 

4. Нанесение рисунка (Фоторезист)  

   – Нанесение фоторезиста и экспонирование для создания дорожек и контактных площадок.

 

5. Травление (Травление)  

   – Удаление лишней меди с помощью химического травления, оставляя только необходимые проводящие дорожки.

 

6. Сверление отверстий (Сверление)

   – Создание отверстий для сквозных компонентов (сквозные компоненты) и переходных отверстий (переходные отверстия).

 

7. Нанесение покрытия (Покрытие)

   – Нанесение защитного покрытия, такого как **паяльная маска (паяльная маска) и маркировка (шелкография).

 

8. Монтаж компонентов (Монтаж)  

   – Установка компонентов с использованием пайки (пайка), включая волновую пайку (волновая пайка) для сквозных компонентов и поверхностный монтаж (SMT) для SMD-компонентов.

 

9. Тестирование и проверка (Тестирование)  

   – Проверка функциональности платы с использованием тестового оборудования (тестовое оборудование) для выявления дефектов, таких как короткие замыкания (короткие замыкания) и обрывы (обрывы).

 

10. Упаковка и отгрузка (Упаковка)  

    – Упаковка готовых плат для отправки заказчику.

 

Этот процесс включает в себя множество этапов, каждый из которых важен для создания качественной печатной платы с использованием различных электронных компонентов.

Процесс проверки печатных плат (PCB) является важнейшим шагом в обеспечении качества и функциональности печатных плат. Ниже приведен подробный процесс тестирования печатных плат, охватывающий все аспекты — от сырья до готовой продукции:

1. Тестирование сырья

 Проверка подложки: проверка толщины, плоскостности, чистоты поверхности, а также дефектов, таких как царапины и пузыри на подложке печатной платы (например, FR-4).

 – Проверка медной фольги: проверьте толщину, однородность и качество поверхности медной фольги, чтобы убедиться, что она соответствует проектным требованиям.

 – Тестирование химических материалов**: проверка чистоты и концентрации химических материалов, таких как травильный раствор, проявитель, гальванический раствор и т. д., чтобы убедиться, что они пригодны для производства.

 

2. Обнаружение внутреннего слоя цепи

 – Автоматизированный оптический контроль (AOI):

 – Используйте камеру высокого разрешения для сканирования внутренних слоев цепей с целью выявления дефектов, таких как ширина цепи, зазоры, обрывы цепей, короткие замыкания и т. д.

 – Испытание электрических характеристик:

 – Используйте испытательное оборудование для проверки целостности и изоляции внутренних цепей, чтобы убедиться в отсутствии коротких замыканий или обрывов.

 

3. Проверка после ламинирования

 – Проверка качества ламинирования:

 – Проверьте ламинирование многослойных плит на однородность и наличие расслоений, пузырьков и посторонних включений.

 – Определение толщины:

 – Используйте толщиномер, чтобы проверить, соответствует ли общая толщина и толщина каждого слоя печатной платы проектным требованиям.

 

4. Обнаружение сверления

 – Обнаружение диафрагмы:

 – Проверьте диаметр, точность расположения и качество стенок просверленных отверстий с помощью оптических или механических измерительных приборов.

 – Обнаружение внутрискважинного медного слоя:

 – Проверьте толщину и равномерность медного слоя внутри отверстия, чтобы убедиться в качестве гальванопокрытия.

 

5. Обнаружение внешней линии

 – Инспекция АОИ:

 – Выполнение автоматического оптического контроля цепей внешнего слоя для проверки целостности, ширины, зазоров и дефектов, таких как короткие замыкания, разрывы, заусенцы и т. д.

 – Испытание электрических характеристик:

 – Проверьте непрерывность и изоляцию внешних слоев с помощью метода летающего щупа или метода гвоздей.

 

6. Проверка паяльной маски

 – Внешний осмотр:

 – Проверьте, равномерно ли покрыта паяльная маска (зеленое масло) и нет ли пузырьков, трещин или отслоений.

 – Определение толщины:

 – Используйте толщиномер, чтобы проверить, соответствует ли толщина паяльной маски стандартам.

 – Определение точности выравнивания:

 – Проверьте, точно ли отверстие паяльной маски совмещено с контактной площадкой.

 

7. Проверка обработки поверхности

 – Проверка поверхностного покрытия:

 – Проверьте равномерность, толщину и адгезию обработки поверхности (например, иммерсионное золото, оловянное напыление, OSP и т. д.).

 – Тест на паяемость:

 – Используйте тест пайки для проверки паяемости контактных площадок и обеспечения качества пайки.

 

8. Проверка готовой продукции

 – Внешний осмотр:

 – Проверьте, нет ли на поверхности печатной платы царапин, пятен, деформаций и других дефектов.

 – Определение размера:

 – Используйте измерительные инструменты, чтобы проверить, соответствуют ли размеры печатной платы, расположение отверстий, обрезка кромок и т. д. требованиям проекта.

 – Испытание электрических характеристик:

 -Используйте тестер с летающим щупом или тестер с гвоздями для проведения комплексного испытания электрических характеристик печатной платы, чтобы убедиться, что все цепи подключены и нет коротких замыканий.

 – Тест импеданса:

 – Проведите испытания импеданса на высокочастотных печатных платах, чтобы убедиться, что характеристики передачи сигнала соответствуют проектным требованиям.

 

9. Функциональное тестирование (если применимо)

 – Испытание после сборки:

 -После сборки печатной платы с электронными компонентами проводится функциональное тестирование для проверки общей работоспособности схемы.

 – Испытание на воздействие окружающей среды:

 – Проводить испытания печатных плат на воздействие таких факторов окружающей среды, как высокие и низкие температуры, влажность и вибрация, чтобы гарантировать их надежность в суровых условиях.

 

10. Проверка упаковки и отгрузки

 – Проверка упаковки:

 – Проверьте, соответствует ли упаковка требованиям влагостойкости и антистатичности, чтобы гарантировать, что печатная плата не будет повреждена во время транспортировки.

 – Обнаружение тегов:

 – Проверьте правильность этикетки продукта, включая номер партии, номер модели, дату производства и другую информацию.

 

11. Анализ данных и улучшение

 – Анализ дефектов:

 – Проводить статистический анализ дефектов, обнаруженных в ходе проверки, для выявления основных причин и улучшения производственных процессов.

 – Отчет о качестве:

 – Создание подробных отчетов об испытаниях для регистрации данных о качестве каждой партии печатных плат для справки заказчику.

 

Благодаря вышеописанному процессу качество и надежность печатных плат могут быть полностью гарантированы в соответствии с потребностями клиентов и отраслевыми стандартами.